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当然手机处理器发热是抑制不了的。
唐浩曾经设计过苹果A系列的处理器芯片和现在自家公司的T系列处理器芯片。
他自然明白手机处理器芯片是完全避免不了发热的。
首先处理器芯片就是通过导电之后实现性能释放，在这种过程之中发热是一件非常正常的事情。
更何况这一次手机处理器芯片所采用的28纳米制成工艺并不能完全的控制热量，这也导致早期处理器芯片发热过高的情况屡屡发生。
唐浩自然明白想要真正的让手机的处理器芯片保持温度的可控，总共有两种方法可以选择。
第一种就是从处理器的内在解决发热问题。
处理器芯片通电释放性能，而手机的通电大小决定着释放性能的强弱。
这种控制通电大小的方式叫做控制手机处理器的频率，高频率电量通电越多，手机的功耗越大释放的性能也就越多，同时手机处理器芯片的热度也会更高。
当然还有一种方法就是控制手机处理器的频率，将原先的频率减弱，使得手机处理器的通电量减少。
这样的情况会使手机的性能减弱但是手机也会变为冷静状态，同时处理器的功耗减弱，那也就意味着手机的续航将会得到提升。
当然现在的各个手机厂商都在追求性能，想要使得手机真正的完全保持性能，又解决发烫的话，那也只能够在手机内部结构的散热方面下功夫。
“处理器芯片的事辛苦了，不过极星的另外两款中低端处理器芯片也要开始加紧设计。”
唐浩对于今年自家的旗舰手机还是充满信心的，毕竟这一次的处理器芯片的表现还算不错，拥有着不俗的水平和实力
当然处理芯片的设计团队自然会有下一步任务，而下一步的任务自然是为了自家公司的中低端手机设计处理器芯片。
按照唐浩在会议上讲的话来说，公司所研发设计的手机不但在系统上面要实现国产，就算是硬件方面也要实现真正的国产化。
极星T13处理器芯片已经完全的设计完成，那么接下来就需要交给台积电进行批量生产。
唐浩对于自家公司第二代旗舰手机还是非常的有信心，再加公司现在手上有差不多将近八十多亿的资金流水，浩然公司直接和台积电签下了五百万芯片的订单。
在现在唐浩看来，自家的旗舰手机应该取得的成绩会比上一代旗舰更好。
首先自家产品的名声已经打出去了，这将会有更多的用户来购买手机，并且上一代的旗舰手机本身就是货量不足，导致三月份就直接卖光了。
而这一代旗舰基本上会在八九月份发布，销售的日期也会从上一代的五月左右延长到一年多的时间。
根据CFO苏霞的估算，这家公司的第二代旗舰的销量应该会突破三百万台，甚至比三百万更好的成绩。
至于到时候剩下的芯片完全可以进行换壳之后以别的机型卖出。
正所谓科技以换壳为本，唐浩这个道理还是懂得。
当然这一次手机的外观设计，唐浩也重新的给设计团队下了一个新的指标。
用钢化玻璃作为手机的后壳。
手机用钢化玻璃拥有着非常不错的优点，其硬度高不容易划开，另外玻璃后壳拥有着更好的散热性以及更好的手感。
不过手机用玻璃的话会出现摔坏的情况，这也是玻璃后壳材料的一大缺点之一。
相对于塑料来说，塑料虽然抗摔，并且颜色分数鲜艳，但是易划痕的缺点却无法的克服，并且塑料也容易老化，最终影响手机的美观。
至于金属的话，优点就是比较的轻便，而且防指纹防摔防刮花破裂，但是金属的信号传递性不行，并且在导热方面也相对于来说要差上许多。
现在的手机基本上在中低端机选用塑料，中高端机方面则是选用相对于耐滑的金属。
玻璃后盖在工艺的发展之下，能够产生许多的美感，是提升手机质感的最好材料。
浩然公司所发布的开宇手机数字系列走的就是高端旗舰的道路，自然而然要在手机的外观上面下一点功夫。
在现在还是塑料金属横行的手机市场之中，必须要将手机的设计做到极致，而玻璃后盖的确是最好的选择。
“董事长，用钢化玻璃做后盖？”
手机的设计部门在听到了自家董事长的意思之后，脸上也露出了不可思议的神色，一脸诧异的看着唐浩那认真的模样。
显然他们也对自家董事长所提的意见感到有点无法理解。
毕竟现在手机市场之中基本上都是塑料和金属的天下。
手机市场之中的老大哥，喜欢在手机上面使用金属后壳，而手机市场之中的千年老二的三星后壳倒是喜欢使用塑料。
虽然三星手机喜欢使用塑料作为手机后壳，但是手机所使用的塑料的质感是非常合手的。
公司之中的设计团队反倒觉得acem手机的塑料后壳设计才是手机设计的正确方向。
只不过他们没有想到，自家的老板竟然会将原本的设计方向竟然突然转了个弯，既然打算用玻璃作为手机后壳材料。
“手机的玻璃后盖，是手机行业未来10年的设计方向，我们这是敢为天下先！”
唐浩看着满带疑虑地盯着自己的设计团队，也说出了自己的理由。
未来中高端手机的后盖基本上都是玻璃为主，玻璃的后盖看上去更有美感，手机摸起来也更有质感，这才是未来高端旗舰机发展。
公司的员工看着自家老板那一脸认真的模样，也只能按照自家老板的想法去设计手机的后壳。
毕竟他们只是打工的，唐浩拥有公司里的绝对话语权，这是任何人无法撼动的。
手机的后壳设计暂时的定位玻璃后盖，而唐浩也和另外一支设计团队开始对于手机的主板以及手机的内部开始设计。
这一次的手机主要的设计核心还是散热。
极星T13依旧是采用的和上一代同样的28纳米的台积电制程工艺，在性能方面提升非常巨大。
为了能够提升处理器芯片的性能，CPU和GPU这两个主要的核心模组将会成为耗电和功耗的大户。
而控制手机的功耗和发热已经成为了这一次手机内部设计的主要的设计理念。
“看样子必须加入新材料才行，否则以原本的材料根本无法控制手机的散热！”
唐浩和设计团队用台积电先行交货的几片极星T13样本进行内部设计，但是最终给出的数据结果有些不尽如人意。
在完全释放手机性能知识，手机芯片CPU和GPU在高压运行时的热度能够上升到80度以上，就算后壳使用了全新的玻璃后盖阻隔散热的话，也会导致手机的后壳温度提升到50度左右。
若是真的推出这样的手机的话，到时候虽然性能得到了提升，手机的实验却并没有得到改变，到时候必然会引起一众用户的吐槽。
手机的散热关注着手机的运行，首先高热量会导致手机降频，最终导致性能降低。
同时高热也会使用户的操作体验不行，最终会败坏自己手机的口碑。
所以增加散热新材料压住极星T13处理器芯片已经刻不容缓。